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主要能力指标
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单板
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背板
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服务器板
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HDI
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软硬结合
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层数
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2-38
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2-56
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20-32
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4-28
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4-20
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PCB板厚(mm)
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0.3-5.0
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1.0-8.5
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2.5-4.0
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0.4-4.0
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0.4-3.0
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最大成品尺寸(mm×mm)
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600×1180
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600×1200
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785*475
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610×475
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580×420mm
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内层基铜厚度(OZ)
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T-5
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H-5
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H-5
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H-4
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T-1
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孔壁铜厚(m)
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20-70
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20/18, 25/20
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20/18, 25/20
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20/18, 25/20
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20/25
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外层完成铜厚(OZ)
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1/5
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1/5
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1/5
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1/2
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1/2
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板材性能类别
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无铅（中、高tg），无卤，高频（碳氢、PTFE等等），高速（mid-loss、low loss、very low loss等等
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内层最小线宽/间距(mil)
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2.8/2.8
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3/3.5
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3/3
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2.5/2.5
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2.5/2.5
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外层最小线宽/间距(mil)
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3/3
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4/5
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3/4
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3/3
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3/3
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机械钻咀直径(mm)
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≥0.15
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≥0.2
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≥0.2
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≥0.15
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≥0.15
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激光孔径(mm)
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≥0.075
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/
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/
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≥0.075
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≥0.075
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PTH孔纵横比(最大)
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20/1
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20/1
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20/1
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15/1
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15/1
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表面处理方式
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无铅喷锡，化学镍金，化学锡，OSP，化学银，金手指，选择性OSP，化学镍钯金等
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结构
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通孔，3+N+3
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/
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3+N+3
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3+N(N+M)+3（叠孔或错孔）
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NR-2F-NR对称
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2F-NR非对称
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NR-4F-NR（P片粘合）
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Air gap（单个空腔）
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特别产品
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埋入类PCB
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埋入平面电容、埋入平面电阻、埋子板、埋磁芯等
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阶梯类PCB产品
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PTH阶梯槽板， NPTH阶梯槽板，阶梯位金手指板，槽底图形的阶梯槽板等
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散热类PCB
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压合金属基板，焊接金属基板，埋铜块板，嵌铜块板、埋陶瓷基板等
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高密PCB
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1mm pitch BGA背钻内层走2线，8mil过孔背钻板(D+6mil)，高阶深微孔系统板，(AR=0.8)0.65mm pitch BGA系统板等
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其他特殊工艺
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POFV（VIPPO），混压，局部混压，长短/分级/分段金手指，侧壁金属化，N+N结构，双面压接机械盲孔，局部厚铜，Semi-flex等
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