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能力表

能力表
主要能力指标 单板 背板 服务器板 HDI 软硬结合
层数 2-38 2-56 20-32 4-28 4-20
PCB板厚(mm) 0.3-5.0 1.0-8.5 2.5-4.0 0.4-4.0 0.4-3.0
最大成品尺寸(mm×mm) 600×1180 600×1200 785*475 610×475 580×420mm
内层基铜厚度(OZ) T-5 H-5 H-5 H-4 T-1
孔壁铜厚(m) 20-70 20/18,  25/20 20/18,  25/20 20/18,  25/20 20/25
外层完成铜厚(OZ) 1/5 1/5 1/5 1/2 1/2
板材性能类别 无铅(中、高tg),无卤,高频(碳氢、PTFE等等),高速(mid-loss、low loss、very low loss等等
内层最小线宽/间距(mil) 2.8/2.8 3/3.5 3/3 2.5/2.5 2.5/2.5
外层最小线宽/间距(mil) 3/3 4/5 3/4 3/3 3/3
机械钻咀直径(mm) ≥0.15 ≥0.2 ≥0.2 ≥0.15 ≥0.15
激光孔径(mm) ≥0.075 / / ≥0.075 ≥0.075
PTH孔纵横比(最大) 20/1 20/1 20/1 15/1 15/1
表面处理方式 无铅喷锡,化学镍金,化学锡,OSP,化学银,金手指,选择性OSP,化学镍钯金等
结构 通孔,3+N+3 / 3+N+3 3+N(N+M)+3(叠孔或错孔)
NR-2F-NR对称
2F-NR非对称
NR-4F-NR(P片粘合)
Air gap(单个空腔)
特别产品
埋入类PCB 埋入平面电容、埋入平面电阻、埋子板、埋磁芯等
阶梯类PCB产品 PTH阶梯槽板, NPTH阶梯槽板,阶梯位金手指板,槽底图形的阶梯槽板等
散热类PCB 压合金属基板,焊接金属基板,埋铜块板,嵌铜块板、埋陶瓷基板等
高密PCB 1mm pitch BGA背钻内层走2线,8mil过孔背钻板(D+6mil),高阶深微孔系统板,(AR=0.8)0.65mm pitch BGA系统板等
其他特殊工艺 POFV(VIPPO),混压,局部混压,长短/分级/分段金手指,侧壁金属化,N+N结构,双面压接机械盲孔,局部厚铜,Semi-flex等